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Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

Rapid Prototyping ist eine unserer Kernkompetenzen, die es Ihnen ermöglicht, schnell und effizient Prototypen Ihrer Produkte zu erstellen. Mit dieser Technologie können Sie Ihre Ideen in kürzester Zeit testen und validieren, was den Entwicklungsprozess erheblich beschleunigt. Unsere Rapid Prototyping-Dienstleistungen sind ideal für Unternehmen, die innovative Produkte entwickeln und gleichzeitig die Markteinführungszeit verkürzen möchten. Durch den Einsatz modernster Technologien und Materialien bieten wir Ihnen die Möglichkeit, Prototypen zu erstellen, die sowohl funktional als auch ästhetisch ansprechend sind. Diese Prototypen dienen als wertvolle Werkzeuge zur Bewertung und Optimierung Ihrer Designs, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Visionen in greifbare Erfolge zu verwandeln.

Farbe: Braun Qualität: einwellig Wellpappensorte: 1.03 C Der Faltkarton 150 x 150 x 80 mm aus einwelliger Kartonage - Wellpappensorte:1.03 C - in Braun ist ein kleines Allroundtalent. Als Versandkarton 150 x 150 x 80 mm spart er durch seine quadratische Grundfläche Füll- und Verpackungsmaterial. Der Karton 150 x 150 x 80 mm eignet sich z.B. für das Versenden von Computerhardware, kleinen Büchern, Deko- oder Überraschungsartikeln. Durch seine handliche Größe ist er passgenau zu bestücken und leicht zu versenden. Faltkarton 150 x 150 x 80 mm - Lagern leicht gemacht Durch seine handlichen Maße ist der Versandkarton 150 x 150 x 80 mm leicht zum Lagern und Aufbewahren kleiner Gegenstände oder Materialien geeignet. Gut stapelbar und leicht zu beschriften darf der Karton 150 x 150 x 80 mm in keinem Abstellraum und Lagerbereich fehlen. Zusammengefaltet und gebündelt nimmt er auch in leerer, gerade unbenutzter Form kaum Platz weg, sodass eine Vorratshaltung in größeren Mengen problemlos zu handhaben ist. So ist Lagerungs- und Verpackungsmaterial jederzeit verfügbar. Umweltfreundlich - Karton 150 x 150 x 80 mm wiederverwenden Nicht nur beim Versenden und Einlagern kann der Faltkarton 150 x 150 x 80 mm praktische Dienste leisten. Ist der Versandkarton 150 x 150 x 80 mm erst einmal im Haushalt angekommen, kann er immer wieder umfunktioniert werden. Ob zum Sortieren von Schrauben, Sammeln von Haushaltsgegenständen oder gar mit Papierresten bestückt und bunt bemalt, als Bastelkistchen für Kinder, ist er ein vielseitiger Partner. Mit ansprechendem Geschenkpapier umwickelt schützt er jedes Geschenk auf dem Weg zu seinem Empfänger. Auch beim Transport empfindlicher Gegenstände bewart er diese vor dem "erdrückt werden" in der der Tasche.

Hartmetall-Mikrobohrer zum Bohren von Micro- und Sacklöchern. In verschiedenen Durchmessern und Spirallängen erhältlich. Vollhartmetallbohrer für Mikro-Sacklöcher, 0,125 – 0,40 mm, 40° Spitzwinkel zum mechanischen Bohren von Sacklöchern, alternativ zum Laserbohren.

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